GFH stellt erstmals auf der Lasys ihre neue kompakte Mikrobearbeitungsanlage ›GL compact‹ vor, die sich dank einer vielzahl an Zusatzkomponenten – von der Trepanieroptik bis zum chromatischen Sensor – vielseitig einsetzen lässt. Bei der Entwicklung des Systems wurde das Augenmerk weniger auf Anwendungen, die eine hohe Dynamik verlagen gerichtet, als vielmehr auf solche, eine zuverlässige Positionierung der Werkstücke zur weiteren Bearbeitung mittels Scanner- oder Wendelbohroptik benötigen.

Die dreiachsige Anlage mit Linearführungen und Linearmotor erreicht zum Beispiel bei Aufspannung einer 5 kg schweren Komponente eine Geschwindigkeit von 30 m/min in der Ebene. Die Wiederholgenauigkeit liegt bei bis zu ±0,5 µm in x- und y-Richtung. Die Verfahrwege betragen 340 mm auf der x-, 280 mm auf der y- und 350 mm auf der z-Achse. Es lassen sich Bauteile von bis zu 20 kg Gewicht bearbeiten. Mit einer Aufstellfläche von unter 3,5 m² nimmt die GL compact nur etwa ein Drittel der Fläche der ›GL.evo‹ ein, ist aber nicht ganz so schnell und präzise wie letzterer. Als Strahlquellen lassen sowohl Faser- sowie Nano-, Piko- und Femtosekundenlasern einsetzen. Diese lassen sich unter anderem um eine Festoptik für das Perkussionsbohren, Feinschneiden oder Abtragen oder um ein wassergekühltes Präzisionsscannersystem für Strukturierungen oder Tiefgravuren ergänzen.
Speziell für hochpräzise, runde Bohrungen mit variablen Aspektverhältnissen ist zudem das ›Modul GL.trepan‹ verfügbar, das die Bearbeitungsanlage um eine justierbare Wendelbohroptik mit einer optischen Rotationsgeschwindigkeit von 30 000 rpm und einem mitrotierendem Strahlprofil erweitert. Damit lassen sich negative und positive Konizitäten bis 100 µm/mm bei einer Genauigkeit von unter einem Prozent des Bohrdurchmessers herstellen.