Das Ritzen von Glas- und Halbleiterwafern geht nicht immer nur mit Lasern oder Brechen – die Methoden können sich auch ergänzen

Laserschneidverfahren zum Vereinzeln von Glas- und Halbleiterscheiben werden häufig als wirtschaftlichste Methode für optoelektronische Bauteile gehandelt. Bei bestimmten Anwendungen jedoch, vor allem bei Verwendung von spröden Werkstoffen, hat sich eine Kombination aus Laserritz- und Brechverfahren als wirtschaftliche und saubere Trennmethode etabliert, die einen wesentlichen Beitrag zur Produktivitätssteigerung leistet.

Von Helge Luesebrink | Rick Slagle

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