Als Bestandteil der bundespolitischen ›hightech-Strategie 2020‹ fördert das BMBF das auf drei Jahre konzipierte Projekt ›Phoibos - Photonische Wirebonds für optische Multi-Chip-Systeme‹ mit rund 2,9 Millionen Euro. Phoibos hat zum Ziel, Know-How und Verfahren für die optische Mikrointegration zu erarbeiten und für eine breite industrielle Anwendung verfügbar zu machen.


Unter dem Einsatz eines 3D-Laserlithografiesystems von Nanoscribe ist Phoibos-Projektleiter Prof. Dr. Christian Koos vom Karlsruher Institut für Technologie (KIT) erstmals die optische Verdrahtung optoelektronischer Chips gelungen. Optische Verbindungen zwischen kostengünstigen, siliziumbasierten Komponenten und anderen Materialplattformen zum Aufbau sogenannter Multi-Chip-Module sind bisher schwer herzustellen. Sie stellen höchste Anforderungen sowohl an die Positioniergenauigkeit der optischen Leiter als auch an die optische Qualität der Kontaktstellen.

Unter Anwendung der sogenannten Zweiphotonen-Polymerisation lassen sich mit dem neuartigen 3D-Druckverfahren mikrometerkleine polymere Lichtwellenleiter, sogenannte photonische Wirebonds (PWB), direkt auf siliziumbasierten Komponenten realisieren. Entsprechend den jeweiligen Anforderungen können auf diese Weise optimal angepasste, optische Schnittstellen erzeugt werden, die die Basis für optische Multi-Chip Module bilden.


Der Geschäftsführer des Systemherstellers und Projektteilnehmers Nanoscribe, Martin Hermatschweiler, ist überzeugt, dass diese extrem leistungsfähigen optischen Schaltungen in ein paar Jahren zum Standard in vielen Anwendungsbereichen wie etwa der Telekommunikation, Medizintechnik, Konsumelektronik oder auch der Anlagensteuerung werden.