Lasermessung mit dem Lichtschnittverfahren
Mit heutigen Komponenten ist es durchaus möglich, die geometrischen Merkmale von Produkten berührungslos direkt in der Fertigungslinie zu prüfen. Besonders geeignet ist dafür das Lichtschnittverfahren, mit dem bereits einige solcher Anwendungen realisiert wurden.
Von Norbert Bauer
Erschienen in Laser+Photonik 01/2005, Seite 24-27
Direct Link: http://www.laser-photonik.de/LP100306
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