Berliner Glas fertigt hochpräzise, kunden-spezifische Wafer-Chucks für die Halbleiterindustrie. Diese ermöglichen eine hochpräzise Anpassung und Dokumentation der Ebenheit und verhelfen Inspektions- und Prüfsysteme zu höherer Effizienz. Dank des Einsatzes von leichten und gleichzeitig sehr festen sowie funktional optimierten Materialien auf Basis von leistungsstarkem Glas, Glaskeramik und Keramik lassen sich auch spezielle Anforderungen erfüllen, wie etwa hochgeschwindigkeits-rotierende Chucks mit äußersten Ansprüchen bezüglich des Planlaufs . Die thermische Beeinflussung der Ebenheit der Wafer wird durch den Gebrauch von kühlenden und an den Ausdehnungskoeffizienten angepassten Materialien kontrolliert. In der Kombination mit neuen Algorithmen für die Erstellung von optimalen Mesa-Strukturen wird eine Ebenheit erzielt, die den jeweiligen Bedürfnissen der Anwendung optimal entspricht.


Sehr schnelle Chucking und De-Chucking-Zeiten von weniger als einer halben Sekunde sowohl für elektrostatische Chucks des Coulomb-Typen als auch für Vakuum-Chucks erhöhen den Wafer-Durchlauf und führen zu einer hohen Effizienz der Inspektionssysteme. Eine feste Keramikbeschichtung minimiert die Hafteigenschaften der Wafer und verbessert die Lebensdauer der elektrostatischen und Vakuum-Chucks. Eine intelligente elektrische Ansteuerung optimiert die Chucking und De-chucking Leistungsfähigkeit durch die Minimierung von spezifischen Polarisierungseffekten.


Die Materialien werden entsprechend ihres Anwendungsgebiets ausgewählt und im Hinblick auf Temperaturanforderungen, die Strahlungsart und weitere kritische physikalische Aspekte konstruiert.
Aufgrund der variierenden Eigenschaften dieser Materialien wird die Chucking-Leistung wie Haltekraft und Homogenität mithilfe eines speziellen Interferometers gemessen.


Die Fähigkeit, die wirksame Haltekraft durch spezielle Parameter des Materials zu verändern, kombiniert mit einer hoch-effektiven, dreidimensionalen FE-Analyse des elektrostatischen Chucks, ermöglicht die kontinuierliche Entwicklung von neuen fortschrittlichen elektrostatischen Chucks.