BiSS-Masterbaustein iC-MB4
BiSS-Masterbaustein für Safety Applikationen
Der neue BiSS-Masterbaustein iC-MB4 von iC-Haus bietet BiSS- und SSI-Kommunikation über On-Chip-RS-422-Transceiver auf kleinstem Bauraum. Dank zusätzlicher integrierten Funktionen lassen sich BiS- Master nun noch kompakter, einfacher und performanter aufbauen. Sicherheitsrelevante Funktionen wie größere Prüf-summen, Monitoring, zweite BiSS- und zweite Host-Schnittstellen ermöglichen den Einsatz in sicherheitskritischen Applikationen.
Der Baustein iC-MB4 bietet im QFN28-Gehäuse zwei Möglichkeiten der physikali-schen BiSS-Schnittstellenkonfiguration. Neben der differenziellen Nutzung im RS-422 oder LVDS kompatiblen Betrieb kann alternativ auf TTL oder CMOS umgestellt wer-den. Bei nicht-differenzieller Einstellung ist eine zweite BiSS-Schnittstelle verfügbar. Der Baustein adressiert bis zu 8 Sensor- oder Aktuator-Slaves, die je bis zu 64 bit SCD (Single Cycle Daten) und bis zu 16 bit CRC liefern. Die Registerkommunikation kann in einer Sequenz bis zu 64 Byte zusammenhängend übertragen.
Typische Anwendungen sind Speicherprogrammierbare Steuerungen (SPS), lineare und rotative Positionssensoren, Elektrische Antriebe/Umrichter, Schnittstellenadap-ter, Protokollumsetzer und Feldbuskoppler.
Als Host-Schnittstelle kann zwischen einem parallelen Standard 8 bit Businterface und den seriellen SPI Schnittstellen gewählt werden. In der SPI Betriebsart wird eine zweite SPI Schnittstelle verfügbar, über die der Host sicherheitsrelevante Daten zur Verifi-kation zusätzlich übertragen kann. Die On-Chip CRC Überprüfung ist auf bis zu 16 bit konfigurierbar; CRC Startwerte lassen sich individuell konfigurieren.
Als Protokolle stehen BiSS B, BiSS C, SSI, extended SSI und „2-wire“ zur Verfügung. Mit dem zusätzlichen MO Signal kann die Sensorverarbeitungszeit einer BiSS Busstruktur vorgegeben werden oder Aktuator Daten lassen sich synchron in Echtzeit übertragen. Der Baustein übernimmt bei BiSS Übertragungen automatisch die Lei-tungslaufzeitkompensation und die Berücksichtigung von Sensorverarbeitungszeiten.
Die Ausgangsfrequenzen für Taktleitungen sind bis 10 MHz konfigurierbar. Ein inter-ner oder externer Oszillator übernimmt die Systemtakterzeugung.
Im alternativ verfügbaren TSSOP24 Gehäuse ist der iC-MB4 pinkompatibel zum iC-MB3 TSSOP24 und erweitert als Drop-In-Replacement verbreitet bestehende iC-MB3 Designs um zusätzliche Protokolle, Funktionen und Leistungsmerkmale.
An einer unipolaren Versorgung von +3.0 V bis 5.5 V arbeitet der Baustein mit beiden Gehäusen TSSOP24 und QFN28 im Betriebstemperaturbereich von -25 bis +85 Grad Celsius.
Produktfoto iC-MB4 im QFN28 -Gehäuse
Typische Anwendungen sind Speicherprogrammierbare Steuerungen (SPS), lineare und rotative Positionssensoren, Elektrische Antriebe/Umrichter, Schnittstellenadap-ter, Protokollumsetzer und Feldbuskoppler.
Als Host-Schnittstelle kann zwischen einem parallelen Standard 8 bit Businterface und den seriellen SPI Schnittstellen gewählt werden. In der SPI Betriebsart wird eine zweite SPI Schnittstelle verfügbar, über die der Host sicherheitsrelevante Daten zur Verifi-kation zusätzlich übertragen kann. Die On-Chip CRC Überprüfung ist auf bis zu 16 bit konfigurierbar; CRC Startwerte lassen sich individuell konfigurieren.
Als Protokolle stehen BiSS B, BiSS C, SSI, extended SSI und „2-wire“ zur Verfügung. Mit dem zusätzlichen MO Signal kann die Sensorverarbeitungszeit einer BiSS Busstruktur vorgegeben werden oder Aktuator Daten lassen sich synchron in Echtzeit übertragen. Der Baustein übernimmt bei BiSS Übertragungen automatisch die Lei-tungslaufzeitkompensation und die Berücksichtigung von Sensorverarbeitungszeiten.
Die Ausgangsfrequenzen für Taktleitungen sind bis 10 MHz konfigurierbar. Ein inter-ner oder externer Oszillator übernimmt die Systemtakterzeugung.
Im alternativ verfügbaren TSSOP24 Gehäuse ist der iC-MB4 pinkompatibel zum iC-MB3 TSSOP24 und erweitert als Drop-In-Replacement verbreitet bestehende iC-MB3 Designs um zusätzliche Protokolle, Funktionen und Leistungsmerkmale.
An einer unipolaren Versorgung von +3.0 V bis 5.5 V arbeitet der Baustein mit beiden Gehäusen TSSOP24 und QFN28 im Betriebstemperaturbereich von -25 bis +85 Grad Celsius.
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